首頁 > 資訊中心 > 正文
國務院:大力支援積體電路軟體企業上市 符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理
證券時報  2020-08-05       ] [  ] [  ]  列印
   8月4日,國務院印發《新時期促進積體電路産業和軟體産業高品質發展的若干政策》,提出為進一步優化積體電路産業和軟體産業發展環境,深化産業國際合作,提升産業創新能力和發展品質,制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財産權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。
   在財稅政策方面,《若干政策》提出,國家鼓勵的積體電路線寬小于28奈米(含),且經營期在15年以上的積體電路生産企業或項目,第一年至第十年免征企業所得稅。在一定時期內,對積體電路重大項目進口新設備,准予分期繳納進口環節增值稅。
   在投融資政策方面,《若干政策》提出,大力支援符合條件的積體電路企業和軟體企業在境內外上市融資,加快境內上市審核流程,符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。鼓勵支援符合條件的企業在科創板、創業板上市融資,通暢相關企業原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發展階段的積體電路企業和軟體企業提供股權融資、股權轉讓等服務,拓展直接融資渠道,提高直接融資比重。
   鼓勵符合條件的積體電路企業和軟體企業發行企業債券、公司債券、短期融資券和中期票據等,拓寬企業融資渠道,支援企業通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。
   《若干政策》還強調,要加強對積體電路重大項目建設的服務和指導,有序引導和規範積體電路産業發展秩序,做好規劃佈局,強化風險提示,避免低水準重復建設。
   鼓勵和支援積體電路企業、軟體企業加強資源整合,對企業按照市場化原則進行的重組並購不得設置限制條件。充分利用國家和地方現有的政府投資基金支援積體電路産業和軟體産業發展,鼓勵社會資本按照市場化原則,多渠道籌資,設立投資基金,提高基金市場化水準。
   鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制,支援積體電路企業、軟體企業通過智慧財産權質押融資、股權質押融資、應收賬款質押融資、供應鏈金融、科技及智慧財産權保險等手段獲得商業貸款。
   鼓勵商業性金融機構進一步改善金融服務,加大對積體電路産業和軟體産業的中長期貸款支援力度;引導保險資金開展股權投資;支援銀行理財公司、保險、信託等非銀行金融機構發起設立專門性資管産品。
   《若干政策》還明確,凡在中國境內設立的積體電路企業和軟體企業,不分所有制性質,均可按規定享受相關政策。鼓勵和倡導積體電路産業和軟體産業全球合作,積極為各類市場主體在華投資興業營造市場化、法治化、國際化的營商環境。
聲明:在本機構,本人所知情的範圍內,本機構,本人以及財産上的利害關係與所推薦的證券沒有利害關係。
      數據、資訊等內容均來源於第三方,僅供參考,據此操作風險自負。

地址:中國北京西城區金融大街35號國際企業大廈C座 100033   客服電話:95551或4008-888-888   傳真:010-66568532   電子郵箱:webmaster@chinastock.com.cn